DECC สวทช. ขอเชิญร่วมสัมมนาฟรี หัวข้อ “ลดต้นทุนบรรจุภัณฑ์ด้วย Engineering Design” ในงาน PACK PRINT INTERNATIONAL 2013

 

DECC สวทช. ขอเชิญร่วมสัมมนาฟรี หัวข้อ “ลดต้นทุนบรรจุภัณฑ์ด้วย Engineering Design”  ในงาน PACK PRINT INTERNATIONAL 2013 จัดโดย ศูนย์บริการปรึกษาการออกแบบและวิศวกรรม (DECC) ร่วมกับ โครงการสนับสนุนการพัฒนาเทคโนโลยีของอุตสาหกรรมไทย (iTAP) สวทช.

 

กำหนดการสัมมนา

“ลดต้นทุนบรรจุภัณฑ์ด้วย Engineering Design”

วันศุกร์ที่ 30 สิงหาคม 2556  เวลา 13:00 -16:00 น.

ณ ศูนย์แสดงสินค้าไบเทค บางนา ชั้น 2 ห้อง MR 220

จัดโดย  ศูนย์บริการปรึกษาการออกแบบและวิศวกรรม (DECC)

13.00 – 13.30 น.  ลงทะเบียน

 

13.30 – 14.45 น. บรรยายหัวข้อ “เพิ่มประสิทธิภาพบรรจุภัณฑ์ด้วยเทคโนโลยี CAE”

โดยวิทยากร รศ.ดร.วิโรจน์ ลิ่มตระการ ที่ปรึกษาอาวุโส DECC , สวทช.

 

14.45 – 15.30 น.  เสวนาแลกเปลี่ยนความคิดเห็น และร่วมแบ่งปันประสบการณ์กับผู้ประกอบการที่ประสบความสำเร็จ

ในการประยุกต์ใช้ CAE เพื่อพัฒนาธุรกิจ โดยวิทยากรรับเชิญพิเศษ

คุณเอกลักษณ์ ปุกปะนันท์ ผู้จัดการทั่วไป บริษัท อัมพร ดีไซน์ อินเตอร์เนชั่นแนล จำกัด

ดำเนินรายการโดย คุณจิรพร ศุภจำปิยา รักษาการผู้อำนวยการ DECC สวทช.

 

15.30 – 16.00 น.  บรรยายหัวข้อ “การสนับสนุนของภาครัฐกับการพัฒนาเทคโนโลยีของอุตสาหกรรมไทย”

 –  ตัวอย่างการสร้างนวัตกรรมให้ธุรกิจที่เหมาะกับตัวคุณ

 –  หลักเกณฑ์และขั้นตอนการขอรับการสนับสนุนด้านการเงินจากITAP

 –  ทิศทางการให้บริการ และการสนับสนุนผู้ประกอบการในปีงบประมาณ 2556

                        โดยวิทยากร คุณนันทิยา วิริยบัณฑร ที่ปรึกษาอาวุโส ฝ่ายพัฒนาเทคโนโลยีอุตสาหกรรม (iTAP) สวทช.