DECC สวทช. ขอเชิญร่วมสัมมนาฟรี หัวข้อ “ลดต้นทุนบรรจุภัณฑ์ด้วย Engineering Design” ในงาน PACK PRINT INTERNATIONAL 2013 จัดโดย ศูนย์บริการปรึกษาการออกแบบและวิศวกรรม (DECC) ร่วมกับ โครงการสนับสนุนการพัฒนาเทคโนโลยีของอุตสาหกรรมไทย (iTAP) สวทช.
กำหนดการสัมมนา
“ลดต้นทุนบรรจุภัณฑ์ด้วย Engineering Design”
วันศุกร์ที่ 30 สิงหาคม 2556 เวลา 13:00 -16:00 น.
ณ ศูนย์แสดงสินค้าไบเทค บางนา ชั้น 2 ห้อง MR 220
จัดโดย ศูนย์บริการปรึกษาการออกแบบและวิศวกรรม (DECC)
13.00 – 13.30 น. ลงทะเบียน
13.30 – 14.45 น. บรรยายหัวข้อ “เพิ่มประสิทธิภาพบรรจุภัณฑ์ด้วยเทคโนโลยี CAE”
โดยวิทยากร รศ.ดร.วิโรจน์ ลิ่มตระการ ที่ปรึกษาอาวุโส DECC , สวทช.
14.45 – 15.30 น. เสวนาแลกเปลี่ยนความคิดเห็น และร่วมแบ่งปันประสบการณ์กับผู้ประกอบการที่ประสบความสำเร็จ
ในการประยุกต์ใช้ CAE เพื่อพัฒนาธุรกิจ โดยวิทยากรรับเชิญพิเศษ
คุณเอกลักษณ์ ปุกปะนันท์ ผู้จัดการทั่วไป บริษัท อัมพร ดีไซน์ อินเตอร์เนชั่นแนล จำกัด
ดำเนินรายการโดย คุณจิรพร ศุภจำปิยา รักษาการผู้อำนวยการ DECC สวทช.
15.30 – 16.00 น. บรรยายหัวข้อ “การสนับสนุนของภาครัฐกับการพัฒนาเทคโนโลยีของอุตสาหกรรมไทย”
– ตัวอย่างการสร้างนวัตกรรมให้ธุรกิจที่เหมาะกับตัวคุณ
– หลักเกณฑ์และขั้นตอนการขอรับการสนับสนุนด้านการเงินจากITAP
– ทิศทางการให้บริการ และการสนับสนุนผู้ประกอบการในปีงบประมาณ 2556
โดยวิทยากร คุณนันทิยา วิริยบัณฑร ที่ปรึกษาอาวุโส ฝ่ายพัฒนาเทคโนโลยีอุตสาหกรรม (iTAP) สวทช.
